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广电计量先进制程芯片检测分析方案入选2023年上海市十大检验检测创新案例
发布时间:2023-06-09浏览次数:1604

        为迎接第16个“世界认可日”和提高上海市检验检测认证行业的影响力,上海市市场监督管理局在6月8日举办了“检验检测认证促进产业优化升级”主题宣传活动。广电计量的芯片检测案例“开发基于电子显微技术的先进制程芯片检测分析方案,助力我国高端芯片研发制造”入选2023年上海市十大检验检测创新案例,是入选机构中唯一一家市场化运营的第三方检测机构,体现了主管部门对广电计量助推上海高端集成电路产业发展的肯定。

 

发布会现场

 

广电计量代表上台领奖(左二)

 

       聚焦半导体领域    用显微分析助力产业发展

       广电计量集成电路测试与分析事业部组建了一支由博士带头的显微分析技术团队,拥有专业的芯片破坏性物理分析和芯片显微结构分析能力,配备了TEM、DB FIB等先进的显微分析设备,可以为客户提供专业的半导体器件解剖、4nm及以上先进工艺制程晶圆级TEM分析服务。服务的客户遍布国内一线晶圆厂、芯片设计公司、激光器芯片设计研发公司、封装厂、半导体设备研发、先进半导体器件研发、高校科研院所等。服务的产品类型包括硅片晶圆、芯片、VCSEL激光器、光学器件、功率器件、存储器芯片等。

 

广电计量获“2023年上海市检验检测创新案例”

 

        2023年检验检测创新案例征集,共收到来自检验检测机构、高校科研院所、企业内部实验室、仪器设备研发制造企业等单位的近100个申报案例。“开发基于电子显微技术的先进制程芯片检测分析方案,助力我国高端芯片研发制造”案例由广电计量集成电路测试与分析事业部陈振博士团队主导,历经“项目申报、专家初评审、公开投票、现场答辩、专家终评审”等众多环节,在百余家参与企业中脱颖而出,最终得以成功入围前10名,入选“2023年上海市检验检测创新案例”。

 

4nm制程晶圆级TEM分析照片

 

       广电计量集成电路测试与分析上海实验室基于电子显微技术,开发了先进制程芯片工艺解剖方案,掌握了先进制程芯片晶圆级工艺分析的核心技术,实现了4nm先进制程芯片的晶圆级工艺分析,如FinFet结构分析,原子级分辨率的形貌表征和成分分析等,可以更好的服务我国芯片设计及制造企业,保障自主知识产权安全!