在电子电器故障中，因为焊接异常导致的占比达到80%，焊接强度的评估成为评价焊点质量的重要指标。器件焊接中的裂纹和空洞通常是焊接质量评价中的重要因素，器件在安装和使用过程中，由于焊接温度曲线不合适或使用时抗机械应力弱等因素容易在焊接处产生大面积空洞或裂纹，严重影响器件的接触性能，严重时会使器件接触不良或直接脱离连接区域。另一方面，芯片在焊接温度曲线不合适或使用中抗机械应力弱等因素影响下，会使锡球产生裂纹，大大减小芯片的焊接质量，容易造成芯片电性能异常。

 

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测试项目	测试标准及方法	样品要求
剪切力拉力试验	GJB 548、JISZ 3198	客户提供
X射线透视（xray）试验	IPC A 610	客户提供
BGA染色试验	实验室内部方法	客户提供